摘要：本刊以半導體材料、器件和集成電路的設計與制造、封裝和檢測、可靠性和先進半導體設備等半導體領域的前沿技術的文章為主。本刊所付稿酬包含著作權使用費及上網(wǎng)服務費。投稿應保證不涉及泄密問題,否則責任自負。在線投稿可登錄本刊網(wǎng)站www.bdtj.cbpt.cnki.net進行投稿,編輯部郵箱為bdtj1339@vip.163.com,所有稿件均先通過'科技期刊不端文獻檢測系統(tǒng)'檢測和編輯部綜合審查.
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期刊名稱：半導體技術
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