摘要：工信部:將持續推進工業半導體材料、芯片等產業發展2019年10月8日,工信部在《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》中表示,為推動中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,工信部、發改委及相關部門正在根據產業發展形勢積極研宄出臺政策扶持產業發展,加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進相關產業的技術迭代和應用推廣。