摘要：<正>越來越小和越來越復雜的芯片對今天半導體制造材料的限制提出了前所未有的制造挑戰。不過,一種旨在克服技術局限性和薄膜制造成本障礙的技術可以使器件的尺寸繼續下降,這就是被稱為原子層沉積(ALD)的技術。
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