摘要：低熔點(diǎn)Sn—Bi焊料是比較有發(fā)展?jié)摿Φ牡蜏責(zé)oPb焊料．根據(jù)Sn—Bi焊料的特性及其應(yīng)用存在的問(wèn)題，結(jié)合近幾年國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn—Bi系低溫?zé)oPb焊料的最新研究成果，綜述了Sn—Bi無(wú)Pb焊料的溫度誘導(dǎo)熔體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象及其對(duì)Sn—Bi焊料凝固組織的影響，介紹了合金元素及稀土元素的添加對(duì)Sn～Bi焊料潤(rùn)濕性能的影響及其影響機(jī)制，并分類(lèi)總結(jié)了不同元素對(duì)Sn—Bi焊料與Cu基體界面化合物生長(zhǎng)的促進(jìn)與抑制作用及其原理，最后綜合評(píng)述Sn—Bi低溫?zé)oPb焊料存在的問(wèn)題，對(duì)Sn—Bi焊料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望．