現代表面貼裝資訊雜志緊跟學術前沿，緊貼讀者，堅持指導性與實用性相結合的原則，雜志在全國同類期刊中發行數量名列前茅。
主要內容涵蓋了貼片電子技術、封裝工藝、設備創新、材料研發、設計規范等多個領域。雜志詳細介紹了表面貼裝技術的最新發展趨勢、前沿技術和應用實踐，幫助讀者了解和應對電子制造行業面臨的挑戰和機遇。雜志不僅對貼片電子技術的各個方面進行全面介紹，還注重報道與之相關的臨床研究、高精尖設備、材料創新等重要領域的動態。通過深入研究和報道，雜志為讀者提供了前沿技術和創新觀點。
雜志還關注產業和市場趨勢。它定期報道全球范圍內的市場動態、業界大事件和前沿技術趨勢，并分享國內外企業的成功案例和經驗。這為電子制造企業和技術人員提供了市場洞察和業務拓展的參考。它的學術質量得到了學術界的認可，發表的論文經過嚴格的同行評審和學術審稿，確保了內容的科學性和可靠性。雜志還邀請了一批國內外的權威專家組成編委會，提供學術指導和內容質量的保障。該雜志為電子制造行業的專業人士、研究學者和技術工作者提供了一個學術交流和信息分享的平臺。
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一、文稿標題層次用阿拉伯數字分級編號,如一級標題用1……,二級標題用 1. 1……,余類推。通常不超過四級。
二、文章格式要求：投稿文章應采用中文或英文撰寫，并具備清晰的結構，包括標題、摘要、關鍵詞、引言、研究方法、研究結果、討論與分析、結論、參考文獻等部分。參考文獻引用需符合學術引用規范。
三、非直接引文注釋，注釋前應加“參見”；非引用原始資料時，應先注明原始作品之相關信息，再以“轉引自”為引領詞注明轉引之文獻詳細信息。
四、原創性要求：投稿文章必須是原創的、未在其他期刊或會議上發表過的研究成果。如涉及引用他人研究成果或觀點，需進行適當注釋和引用，并遵守學術誠信原則。
五、主題范圍：該雜志接受關于表面貼裝技術的研究論文和資訊報導，包括但不限于以下內容：貼裝工藝、貼裝設備和材料、焊接技術、貼片組裝、無鉛焊接、BGA和CSP技術、封裝技術創新、可靠性與測試、質量控制等。
六、來稿的注釋均為腳注形式，每頁單獨編碼。其他格式要求及注意事項可參照本刊注釋體例，對于具有較高學術價值的論文，字數要求可以適當放寬。
七、作者單位包括單位全稱、所在省市名及郵政編碼；單位名稱與省市之間加逗號分隔；各工作單位之間連排時以分號隔開，并在其工作單位名稱之前加與作者姓名順序相同的數字；所有單位用一個圓括號括起。
八、論文所涉及的課題如取得國家或部、省級以上基金或攻關項目，需注明，如：基金項目：×××基金（編號）。
九、文中涉及的量和單位應按《中華人民共和國法定計量單位》規定執行，并用規定縮寫符號表示。每一個組合單位符號中，斜線不得多于1條，如每天每千克體重用藥劑量應寫成mg/(kg.d)。
十、文章正文請采用一級、二級、三級標題的格式，比如：一、（一）1（1），以此類推。
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