摘要：熱設(shè)計(jì)在星載電子產(chǎn)品中具有及其重要的地位,熱設(shè)計(jì)的好壞直接決定產(chǎn)品的可靠性。文章采用一種"熱橋"的結(jié)構(gòu)形式來提高大功率芯片的散熱。借助ANSYS/workbench熱仿真模塊,分析了改進(jìn)前后印制板組件中芯片的溫度,驗(yàn)證該結(jié)構(gòu)形式的有效性。在此基礎(chǔ)上,對搭建"熱橋"的散熱片材料及規(guī)格進(jìn)行了比較。