摘要：采用蒸發鍍膜技術對Ni-Zn鐵氧體基板進行表面金屬化及圖形化處理后,測試其附著性及焊接性,并與表面采用化學鍍樣品進行對比,結果表明:蒸發鍍膜法制備的表面金屬薄膜層在外觀及附著力方面明顯優于化學鍍法,并具有良好的可焊性,可以滿足Ni-Zn鐵氧體基板金屬化及相關產品的要求。同時,也證明該技術在高頻、高功率用電子陶瓷基板應用中,是一項極具市場前景且工藝穩定的表面金屬化方法。